News

«ХайТэк» и «Инжиниринг+» продемонстрировали В. Шпаку российские решения для ИИ-вычислений с иммерсионным охлаждением

В рамках XXI отраслевой научно-технической конференции радиоэлектроники в «Завидово» руководитель дизайн-центра «ХайТэк» Андрей Панков совместно с генеральным директором ООО «Инжиниринг+» Евгением Кловачем представили заместителю министра промышленности и торговли Российской Федерации В.В. Шпаку совместную разработку — комплекс высокопроизводительных вычислительных модулей LinQ HPQ с системой иммерсионного охлаждения ICE+, предназначенный для обеспечения функционирования систем искусственного интеллекта.

Практическое применение технологии было показано на примере медицинских ИИ-систем, разрабатываемых в рамках проекта экосистемы цифровой медицины WISE+. Испытания подтвердили эффективность комплекса ICE+ при охлаждении высокопроизводительных модулей.
Комментарий генерального директора «ХайТэк» Андрея Панкова:

«Подобные отечественные разработки на российском рынке открывают перспективы для создания инфраструктуры распределенных дата-центров на базе российских технологий»